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WiFi6芯片公司朗力半导体完成过亿元天使轮投资 | 盛宇科技
2021-08-10
近日，深圳市朗力半导体有限公司对外宣布完成过亿元天使轮融资，本轮融资由祥峰领投，盛宇投资、红点中国、云晖资本和海芯清微跟投
WiFi6芯片具有较高的研发门槛，其供给目前仍被国外企业和台资厂商所垄断，大陆芯片供应商很少。朗力半导体团队具有一流的技术实力，丰富的量产经验和良好的产业资源，在国产替代的大趋势下有望快速成长为国内领先的WiFi6芯片供应商。
盛宇科技投资团队依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道，目前已经投资了近20个项目，覆盖电源管理、无线充、信号链、蓝牙通信、MCU、5G通信、半导体材料、装备等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。